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在这个过程中👚，他不仅手工绘制了所有芯片封装和引脚图💝😻，还补完了许多索尼从未公开的专有芯片信息，提出了“最小架构”（Minimum Architecture）的概念🥑🩲🥒🥒，即无需修改 BIOS 也能实现完整开机的电路设计框架，从而实现简化而不损兼容性的主板设计。
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***息顯(xiǎn)示，2024年1月，深圳中院齣(chū)具執行裁定書(shū)，涉及申請(qǐng)執行人東(dōng)興(xìng)投資與(yǔ)被申請執行人楊(yáng)學(xué)平、鵬(péng)愽(bó)實(shí)業(yè)(ye)、北京鵬雲(yún)世紀(jì)資本筦(guǎn)理有限公司公(gong)證債(zhài)權(quán)文書一案。随着我国风电装机容量的(de)不断(duan)增(zeng)长(zhang)，风电叶片的市场(chang)规模(mo)也随之扩大。2023年中国风(feng)电叶片市(shi)场规模约为442亿元，2024年，我(wo)国风电叶片行业市场(chang)规模达到476亿元。预测到2025年将增(zeng)长(zhang)至(zhi)562亿元(yuan)。技术方面，随着风电技术的发(fa)展(zhan)，我国风电(dian)叶片朝着大型(xing)化方向取得了显著进步。目前(qian)，国内已经能够生产出长度超过(guo)百米的风电叶片，以适应(ying)大功率风力发电机组的需求。此外，我国海上风(feng)电的快速发展为(wei)风电(dian)叶片市场规模的扩大做出(chu)了重要贡献。海上风电由于风(feng)速高、资源稳(wen)定等优势，正成为风(feng)电发展的新增长点。海上(shang)风电(dian)项目通常使用大型化(hua)的风电(dian)叶片，其单个叶片的价值更高，从而带动了(le)整个风电叶片市场规模的提升。
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通过 ROCm🍎💋，AMD 表示其正更加专注于其软件堆栈中日益增长的推理能力👅。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架，如 vLLM v1👚、llm-d🩱、SGLang👞💘🍅，并专注于提供多种优化💕🤬。即将到来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自动调优🥦💋、MoE🥕👚🧅、Attention 和基于 Python 的内核编写🥑👢🍇👘。
